วัสดุเซรามิกมีลักษณะพิเศษคือมีความแข็งและความเปราะสูง ทำให้แปรรูปได้ยากกว่าโลหะมาก เพื่อให้ได้ความแม่นยำของมิติสูงและคุณภาพพื้นผิวที่ดีเยี่ยม จำเป็นต้องมีเทคโนโลยีการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำขั้นสูง
วิธีการตัดเฉือนทั่วไป ได้แก่ การเจียรด้วยเพชร การประมวลผลด้วยเลเซอร์ การตัดเฉือนด้วยคลื่นเสียง และการเจียรด้วยความแม่นยำ CNC เครื่องมือเพชรเนื่องจากมีความแข็งสูงมาก จึงเป็นเครื่องมือหลักที่ใช้ในการตัดเฉือนเซรามิก
ส่วนประกอบโครงสร้างเซรามิกที่กลึงด้วยความแม่นยำ-สามารถบรรลุ-ความแม่นยำมิติระดับไมครอนและ-ข้อกำหนดความหยาบผิวระดับนาโนเมตร ซึ่งตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์เกี่ยวกับการมองเห็น
ด้วยการพัฒนาอุปกรณ์อัตโนมัติและการผลิตอัจฉริยะ ประสิทธิภาพการตัดเฉือนเซรามิกได้รับการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง โดยวางรากฐานสำหรับ-การใช้งานส่วนประกอบโครงสร้างเซรามิกระดับสูง-ในวงกว้าง